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內容來自YAHOO新聞

台美創新產業化商機交流 11月13日 登場

工商時報【陳昌博】

由TUSA經濟部台美產業合作推動辦公室、台北市美國商會、經濟部通訊產業發展推動小組與工研院共同主辦的「台美創新產業化商機交流與媒合會」,訂11月13日在台北國際會議中心舉行。美國愛達荷州(IDAHO)商務廳副廳長Megan Ronk將應邀以"Idaho Global Entrepreneurial Mission(IGEM):Opportunities for Private Sector/University Research Collaboration"為題發表演講,向台灣的創新產業公司分享TECenter(Technology and Entrepreneurial Center)的作法與成功案例。

物聯網產業被認為是ICT產業未來五至十年成長最快速的領域,根據市調機構IDC資料顯示,全球物聯網產值將從2014年的2.3兆美元成長至2020年的7兆美元;至於近年發展快速的醫療器材產業,全球醫療器材市場規模為3,403億美元,預估2017年將達4,053億美元,我國政府也將醫療器材產業列為國家重點發展目標之一。

此活動以物聯網及新式醫療器材裝置為主軸,邀請物聯網及醫材相關企業、新創公司與會,由Microsoft發表主題演講。另一主題演講由美國創新研發能量深厚的愛達荷州介紹由該州商務廳所主導的IGEM計畫,分享TECenter創新的作法與成功案例。而美國創業加速器USMAC資深顧問暨MIT/Stanford Venture Lab (VLAB)榮譽主席Gigi Wang亦與會分享其協助廠商創新產業化的經驗,期開創台美創新產業化合作新模式。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/台美創新產業化商機交流-11月13日-登場-21車貸新北三峽車貸5006326--finance.html銀行信用貸款借款

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